大为锡膏,印刷性好,倒装锡膏

联系人:*********** 锡膏和松香对电烙铁作用/锡膏 焊电路板好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上焊点。现在都是机了焊板子，个别用人工补焊，补焊地方都是电流比较大电压比较高地方。请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊。不好看，但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接难上锡铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊锡中氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡流动性。电子元件一般都是上好锡，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡元件用松香芯焊锡丝焊接。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。 锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下： 印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。 锡膏印刷机工作一般步骤： 1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机； 2、机器寻找PCB的主要边并且定位； 3、Z架向上移动至真空板的位置； 4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置； 5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的个目标(基准点)； 6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)； 7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动； 8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面； 9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上； 10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离； 11、机器将送出PCB至下一工序； 12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品； 13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。 锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下： 印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。 无铅低温焊锡膏使用及注意事项 锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。 工作环境：温度20～25℃，相对湿度低于70%。 搅拌时间：建议手工搅拌在3～5分钟左右，机器搅拌1-3分钟左右。 包装：500g/瓶 也可按客户要求提供针筒包装。 用于锡膏印刷机锡膏的选择很重要，锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。针对这些锡膏，我们做了工艺实验，对印刷性，脱模性，触变性，粘结性，润湿性以及焊点缺陷，残留物等做了分析，选择目前在工艺方面比较成熟的锡膏，确保PCBA质量控制到位。