270度锡膏,解决漂移、歪斜、浮高

联系人:*********** 东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。 在本届高工金球奖颁奖典礼的高光时刻，大为锡膏凭借MiniLED高可靠性焊锡膏、 MiP专用低温高可靠性焊锡膏创新技术在众多参奖企业中脱颖而出，荣获了高工金球奖“2023年度创新产品奖”，这一奖项旨在展现中国MiniLED市场上具有创新引领性的技术，要求获奖的技术具有足够的创新性，对现有产品或工艺有一定的改善和提升，已经或正在实现产业化应用落地，能够有效改善市场痛点，并具备在未来领域推动作用的创新引领性技术。  特点：适用于系统级SIP封装、MiniLED、倒装芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长；在钢网 小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽